แม้ว่า iPhone 17 series จะยังเหลือเวลาอีกประมาณ 3 เดือนก่อนการเปิดตัว ตามกรอบเวลาปกติของ Apple แต่ข่าวลือเกี่ยวกับ iPhone 18 ที่จะเปิดตัวในปีถัดไป
คาดการณ์กันยายน 2026 ก็เริ่มปรากฏให้เห็นอย่างต่อเนื่อง ล่าสุด Jeff Pu นักวิเคราะห์ชื่อดัง ได้เปิดเผยข้อมูลเชิงลึกที่น่าสนใจเกี่ยวกับชิปประมวลผลรุ่นใหม่อย่าง Apple A20 อ่านผลข่าวเพิ่มเติม
ในบันทึกงานวิจัยที่เผยแพร่ร่วมกับบริษัทวิจัยหลักทรัพย์ GF Securities ในสัปดาห์นี้ Jeff Pu คาดการณ์ว่า iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max และรุ่นที่น่าจับตามองอย่าง “iPhone 18 Fold” (ชื่ออย่างไม่เป็นทางการของ iPhone จอพับ) จะมาพร้อมกับชิป Apple A20 ซึ่งเขาเชื่อว่าจะมีการเปลี่ยนแปลงทางสถาปัตยกรรมที่สำคัญเมื่อเทียบกับชิป A18 และ A19 ที่กำลังจะมาถึง
การเปลี่ยนผ่านสู่กระบวนการผลิต 2 นาโนเมตร (2nm) ของ TSMC
ประเด็นแรกที่ Jeff Pu ย้ำคือ ชิป A20 จะถูกผลิตด้วย กระบวนการ 2 นาโนเมตร (2nm) ของ TSMC ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญในการพัฒนาชิปเซ็ต โดยเป็นการพัฒนาต่อจาก:
A18 Pro (สำหรับ iPhone 16 Pro): คาดว่าจะใช้กระบวนการ 3nm รุ่นที่สองของ TSMC (N3E)
A19 Pro (สำหรับ iPhone 17 Pro): คาดว่าจะใช้กระบวนการ 3nm รุ่นที่สามของ TSMC (N3P)
A20 (สำหรับ iPhone 18 Pro/Fold): จะเป็นรุ่นแรกที่ใช้กระบวนการ 2nm รุ่นแรกของ TSMC (N2)
การเปลี่ยนจาก 3nm ไปสู่ 2nm จะช่วยให้สามารถบรรจุทรานซิสเตอร์ได้มากขึ้นในชิปแต่ละตัว ส่งผลให้ประสิทธิภาพโดยรวมสูงขึ้น โดยรายงานก่อนหน้านี้ระบุว่าชิป A20 อาจมี ประสิทธิภาพสูงขึ้นถึง 15%
และประหยัดพลังงานมากขึ้นถึง 30% เมื่อเทียบกับชิป A19 (แม้ว่าขนาดนาโนเมตรเหล่านี้จะเป็นคำทางการตลาดของ TSMC มากกว่าการวัดขนาดจริงก็ตาม) นักวิเคราะห์ชื่อดังอีกรายอย่าง Ming-Chi Kuo ก็คาดการณ์ไปในทิศทางเดียวกันว่า A20 จะใช้เทคโนโลยี 2nm
นวัตกรรมเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้ง: Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM)
นอกเหนือจากการลดขนาดโหนดการผลิตแล้ว Jeff Pu ยังคาดการณ์ถึงการเปลี่ยนแปลงที่น่าสนใจยิ่งกว่า นั่นคือ ชิป A20 จะนำเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งแบบใหม่ของ TSMC ที่เรียกว่า Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) มาใช้
ด้วยดีไซน์ WMCM นี้ หน่วยความจำ RAM จะถูกรวมเข้ากับ CPU, GPU และ Neural Engine โดยตรงบนแผ่นเวเฟอร์ (Wafer) เดียวกัน แทนที่จะเป็นการติดตั้ง RAM แยกต่างหากข้างๆ ชิปหลักและเชื่อมต่อผ่าน Silicon Interposer เหมือนในปัจจุบัน
การเปลี่ยนแปลงรูปแบบแพ็กเกจจิ้งนี้ คาดว่าจะนำมาซึ่งประโยชน์หลายประการสำหรับ iPhone 18 Pro และ iPhone 18 Fold ได้แก่:
ประสิทธิภาพที่เร็วขึ้น: ทั้งสำหรับการประมวลผลทั่วไปและงานที่เกี่ยวข้องกับ Apple Intelligence เนื่องจากลดระยะทางและเพิ่มแบนด์วิดธ์ระหว่างหน่วยประมวลผลกับ RAM
อายุการใช้งานแบตเตอรี่ที่ยาวนานขึ้น: การรวม RAM เข้ามาใกล้ชิดจะช่วยลดการใช้พลังงานในการส่งข้อมูล
การจัดการความร้อนที่ดีขึ้น: การออกแบบที่มีประสิทธิภาพอาจช่วยลดความร้อนสะสม
ขนาดชิปที่เล็กลง: อาจช่วยให้มีพื้นที่ภายในตัวเครื่อง iPhone เพิ่มขึ้นสำหรับส่วนประกอบอื่นๆ หรือการออกแบบที่บางลง
ข่าวลือเกี่ยวกับการเปลี่ยนแปลงเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งสำหรับชิป A20 นี้ก็เคยมีการพูดถึงมาก่อนเช่นกัน
จากข้อมูลทั้งหมด ชิป Apple A20 กำลังจะเป็นการอัปเกรดครั้งใหญ่สำหรับ iPhone 18 Pro และ iPhone 18 Fold ที่คาดว่าจะเปิดตัวในเดือนกันยายน 2026 การผสมผสานระหว่างกระบวนการผลิต 2 นาโนเมตรที่ล้ำสมัย
และเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้ง WMCM แบบใหม่ จะเป็นการยกระดับประสิทธิภาพ การจัดการพลังงาน และอาจรวมถึงการออกแบบตัวเครื่องในอนาคตของ Apple ได้อย่างน่าสนใจ คงต้องติดตามการพัฒนาอย่างใกล้ชิดว่านวัตกรรมเหล่านี้จะถูกนำมาใช้จริงและสร้างประสบการณ์ใหม่ๆ ให้กับผู้ใช้งานได้อย่างไร
เครดิต sanook.com
